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用于印制电路板斡膜贴膜制程，采用直楼加热或电磁感应表面壁然的加热方式，加然用支服膜验，由雨相接钢式停感带控制表面温度，再由精密电子温度控制器控制加热。
雨适用于棕片(重氨片)及银盐片贴保护膜。滚轮同步性能好，能控制张力使底片保持平坦。贴膜稳定性高，无气泡，无敏膜现象发生。
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